硅微粉是由純應(yīng)時粉經(jīng)過先進的超細研磨工藝加工而成，是一種應(yīng)用非常廣泛的無機非金屬材料。它具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)點。由于其優(yōu)異的物理性能、高化學(xué)穩(wěn)定性、獨特的光學(xué)性能和合理可控的粒度分布，廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化學(xué)品、電子元器件、超大型集成電路、移動通信、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。硅微粉仍然是生產(chǎn)多晶硅的重要原料。硅微粉與無水氯化氫(HCl)相反應(yīng)，在一個流化床反應(yīng)器中生成三氯氫硅(SiHCl3)，SiHCl3經(jīng)過進一步純化后在氫中還原沉積成多晶硅。多晶硅是光伏產(chǎn)業(yè)太陽能電池的主要原料。近近年來，全球能源的持續(xù)緊張，使大力發(fā)展太陽能成為了世界各國能源戰(zhàn)略的重點，隨著光伏產(chǎn)業(yè)的風(fēng)起云涌，太陽能電池原材料多晶硅價格暴漲，又促使硅微粉的市場需求迅猛增長，硅微粉呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的局面，更使硅資源擁有者盡享驚人的暴利。 據(jù)調(diào)查，目前國內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的能力約50萬噸，主要是普通硅微粉，而高純超細硅微粉大量依靠進口。初步預(yù)測2008年我國對超細硅微粉的需求量將達10萬噸以上。其中，橡膠行業(yè)是最大的用戶，涂料行業(yè)是重要有巨大潛力的應(yīng)用領(lǐng)域，電子塑封料、硅基板材料和電子電器澆注料對高純超細硅微粉原料全部依靠進口，僅普通球形硅微粉的價格2—3萬元/噸，而高純超細硅微粉的價格則高達幾十萬元/噸以上。
超細硅粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、分散性好等特點。以其優(yōu)異的穩(wěn)定性、強化性、增稠性和觸變性，廣泛應(yīng)用于橡膠、涂料、醫(yī)藥、造紙、日化等領(lǐng)域，為相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證，享有工業(yè)味精、材料科學(xué)原點的美譽。自問世以來，它已經(jīng)成為當(dāng)今時代材料科學(xué)中最能適應(yīng)時代要求和最快發(fā)展的品種之一。發(fā)達國家已經(jīng)將高性能、高附加植入的精細無機材料作為本世紀(jì)新材料的重點。
近年來，計算機市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅速，CPU集成度越來越大，運算速度越來越快，家庭計算機和互聯(lián)網(wǎng)用戶越來越多，對計算機技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的要求也越來越高，依靠技術(shù)的微電子工業(yè)也迅速發(fā)展
伴隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，型和超大型集成電路對包裝材料的要求越來越高，不僅要求超細，還要求高純度和低放射性元素含量，尤其是顆粒形狀。高純度超細熔融球形應(yīng)時粉(簡稱球形硅微粉)因其介電高、耐熱性高、耐濕性高、填充量高、膨脹量低、應(yīng)力低、雜質(zhì)低、摩擦系數(shù)低等優(yōu)異性能，已成為大型和超大型集成電路基板和包裝材料不可或缺的優(yōu)質(zhì)材料。
為什么要球化？首先，球的表面流動性好，與樹脂混合成膜均勻，樹脂添加量小，流動性最好。粉末填充量可以達到最高，重量比可以達到90.5%。因此，球形化意味著硅微粉填充率的提高。硅微粉填充率越高，熱膨脹系數(shù)越小，導(dǎo)熱系數(shù)越低，越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，因此生產(chǎn)的電子元件的使用性能越好。其次，球形塑料密封應(yīng)力集中最小，強度最高。當(dāng)角粉塑料密封應(yīng)力集中在1時，球形粉的應(yīng)力只有0.6。因此，球形粉塑料密封密封集電路芯片時，成品率高，運輸、安裝和使用過程中不易發(fā)生機械損傷。第三，球形粉摩擦系數(shù)小，模具磨損小，模具使用壽命長。與角粉相比，模具的使用壽命可以翻倍，塑料密封模具的密封模具價格也很高，有的密封模具進口成本也很重要。
球形硅微粉主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的包裝，根據(jù)集成度(每個集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量)確定是否為球形硅微粉。當(dāng)集成度為1M至4M時，球形粉已部分使用，當(dāng)集成度為8M至16M時，球形粉已全部使用。250M集成度時，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)集成電路的線寬為1G集成度時，集成電路的線寬已小至0.18μm。目前，計算機PV處理器的CPU芯片達到了這樣的水平。此時使用的球形粉比天然石英原料制成的球形粉貴10倍。原因是這種粉基本上沒有放射性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當(dāng)集程度大時，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，封裝料放射性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對放射性提出嚴(yán)格要求。而天然石英原料達到(0.2～0.4) PPb就為好的原料?，F(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。
一般來說，集成電路是通過光刻將電路集中刻在單晶硅片上，然后連接引線和管角，然后用環(huán)氧塑料密封包裝而成。塑料密封的熱膨脹率越接近單晶硅，集成電路的工作熱穩(wěn)定性越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔石英粉為(0.3~0.5)PPM，環(huán)氧樹脂為(30~50)PPM。當(dāng)熔石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂制成塑料密封時，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)至8PPM左右，加入越多越接近單晶硅片，越好。結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PM，結(jié)晶石英的熔點為196℃，不能取代熔石英粉(即熔石英粉)。因此，在中高檔集成電路中不使用球形粉時，也要使用熔石英粉。這也是高檔球形硅粉想用結(jié)晶粉成功的原因。80年代后，我國不能取代熔石英粉(即高檔硅粉)。
使用熔融石英(即高純石英玻璃)，還是使用晶體石英，哪一種最適合原料生產(chǎn)高純球形石英粉？通過實驗，專家認(rèn)為：這個問題已經(jīng)很清楚了，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制作出完全熔融的球形石英粉。采用天然結(jié)晶石英制成粉末，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融球，用火焰燒粉制成的球，表面光華，體積也有收縮，更好用，日本提供的這種粉末，用X射線光譜分析光譜分析光譜完全平坦，也是全熔融球形石英粉，而國內(nèi)電熔融石英，如連云港熔融石英光譜分析不定型含量為95%，光譜分析還是有尖峰，還是5%未熔融。由此可見，生產(chǎn)球形石英粉，只要純度能達到要求，以天然結(jié)晶石英為原料最好，其生產(chǎn)成本最低，工藝路線更簡單。
硅微粉在橡膠制品中的應(yīng)用。
活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充在天然橡膠、順丁橡膠等橡膠材料中，粉體易分散，混合工藝性能好，壓延和壓出性好，可提高硫化橡膠的硫化速度，對橡膠有提高粘度的效果，特別是超細硅微粉，代替一部分白炭黑填充在橡膠材料中，對提高產(chǎn)品物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本有很好的效果。-2um達到60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和電工絕緣橡膠鞋。
硅粉作為仿皮仿皮革的填料，其產(chǎn)品的強度、伸長率、柔軟性等技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機材料作為填料制成的產(chǎn)品。
硅粉代替精制陶土、輕質(zhì)碳酸征等粉末材料用于蓄電池膠殼，填充量可達65%左右，工藝性能良好。獲得的膠殼產(chǎn)品外觀光滑、硬度大、耐酸蝕、耐電壓、熱變形、耐沖擊等物理機械性能均達到或超過JB3076-82技術(shù)指標(biāo)。
㈡硅微粉在塑料制品中的應(yīng)用。
活性硅粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等產(chǎn)品的理想增強劑，不僅填充量大，而且抗張強度好。制作母粒子，用于聚氯乙烯地板磚，可以提高產(chǎn)品的耐磨性。
硅微粉用于烯烴樹脂薄膜，粉體分散均勻，成膜性好，力學(xué)性能強。與PCC作為填料生產(chǎn)的塑料薄膜相比，阻隔紅外透過率降低10%以上，推廣農(nóng)用棚膜的應(yīng)用極其全國性。也可用于電線電纜外包皮等領(lǐng)域。
(3)硅粉在熔融儀器玻璃和玻璃纖維中的應(yīng)用。
硅粉顆粒細小，純度高，在玻璃生產(chǎn)中易熔化，時間短，產(chǎn)品如硼硅儀器玻璃、鈉征儀器玻璃、中性器皿等的理化性能和外觀質(zhì)量均達到相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，同時在玻璃生產(chǎn)中節(jié)能效果尤為顯著。
此外，根據(jù)硅微粉粒度細、均勻、比表面積大的特點，用于玻璃纖維直接拉絲的新工藝，大大提高了玻璃纖維配合材料的均勻性，加快了爐內(nèi)的玻化速度。拉絲的穩(wěn)定性優(yōu)于玻璃球拉絲工藝，具有顯著的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本的效果。硅微粉作為節(jié)能礦物陶瓷工業(yè)，對降低燒成溫度、提高成品率也有理想效果。
(4)硅微粉做拋光洗滌磨料效果較好。
伴隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，對材料的表面處理也提出了更高更精的要求，研磨我們的應(yīng)用也越來越廣泛。硅粉由于其顆粒接近圓形，經(jīng)過超細、分級制成的超微粉，經(jīng)過改性處理后，是一種金屬件良好的洗滌磨料，如在洗滌軸承中使用，光潔度可達3.0以上，優(yōu)于同類產(chǎn)品的顯示器。
此外，它還用于半導(dǎo)體工業(yè)、精密閥門、硬磁盤和磁頭的拋光和汽車拋光劑。
(5)硅粉在涂料中的應(yīng)用。
利用硅微粉特有的功能性，代替沉淀硫酸鋇、滑石粉，在混合涂料、底漆、防浮涂料等的配制中(添加量為6-15%)不僅起到填充增容作用，而且對提高涂料細度、流平性能、涂料硬度、縮短涂料研磨時間、涂料耐水、防銹、防腐性能、顏料分散性、涂料貯藏穩(wěn)定性等效果顯著。另外，硅微粉、水、表面活性劑和水按一定比例配置的熔膜涂料，粘度低，無懸掛現(xiàn)象使用方便等特點，成為精密鑄造中的優(yōu)質(zhì)涂料。
適用于櫥柜飾面，裝飾效果好，耐腐蝕。
硅微粉在電器絕緣封裝材料中的應(yīng)用。
電工級硅粉是一種活性硅粉，作為電氣產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂絕緣密封填料，不僅可以大幅度增加填充量，還可以降低混合物系統(tǒng)的粘度，改善加工性能，提高混合物對高壓電氣線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，養(yǎng)活混合物和線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機械性能。
