塑料中的硅微粉可用于聚氯乙烯（PVC）地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電氣絕緣材料和其他產(chǎn)品。填充硅微粉的PVC地磚可以提高產(chǎn)品的耐磨性。在PVC地板中，當硅微粉細度為320目，填充量為160~180份時，地板完全符合gb4085-83標準的要求，具有良好的表面平整度和耐劃傷性，在PVC耐酸板和管道中，當400目硅微粉填充量為10%~15%時，與其他填料相比，粘度低，流動性好，提高了加工性能，有利于產(chǎn)品的擠出成型，制備的耐酸板管耐酸性顯著提高。聚乙烯（PE）農(nóng)用薄膜中填充了比表面積大（大于600目）、活性高的硅微粉，可以改善產(chǎn)品的物理、化學和光學性能，聚丙烯可以改善產(chǎn)品的機械性能
于志偉研究了硅微粉在PE薄膜中的應(yīng)用。通過超細、分級、提純和表面改性，將硅微粉填充到聚乙烯薄膜中。石英用于阻擋紅外線，減緩塑料溫室的熱損失，提高其隔熱性能。通過研究發(fā)現(xiàn)，在聚乙烯薄膜中加入8%～12%的超細硅微粉，其加工性能好，填料分散在樹脂中，流動性好，分布均勻。PE膜的力學性能接近于純樹脂膜，超過了國家標準的要求，高純硅粉是環(huán)氧模塑密封材料的主要原料。由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學性質(zhì)、良好的透光性、線膨脹性和優(yōu)異的高溫性能，因此SiO2不僅是環(huán)氧樹脂成型密封材料最理想的填充材料，也是半導體集成電路最理想的襯底材料。環(huán)氧塑料密封材料年消耗量數(shù)萬噸，填料中硅微粉含量占70%～90%。因此，僅塑料密封行業(yè)的硅粉消耗量為7000~9000t/年。此外，硅粉作為電子基板材料是其他材料無法替代的，在該領(lǐng)域的前景比塑料包裝行業(yè)更為廣闊就絕緣材料而言，王學東將硅粉作為環(huán)氧模塑料的填料，研制出具有優(yōu)異電氣性能、耐高壓性、優(yōu)異耐電弧性、高表面電阻率和良好耐候性的SIEC專用耐高壓環(huán)氧模塑料。該化合物是高壓絕緣子和高壓開關(guān)的首選材料在環(huán)氧薄膜塑料的制備中，硅微粉的含量占成型塑料的50%~70%。塑料是低壓電器的良好新型包裝材料，如用于包裝閥門的電磁鐵。
