超細(xì)粉碎是硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的核心過程之一，直接影響其純度、粒度分布和生產(chǎn)成本。硅微粉生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品質(zhì)量控制要點(diǎn)如下：
(1)研磨機(jī)調(diào)節(jié):通過合理選擇研磨介質(zhì)材料，可以控制介質(zhì)的比例和填充率，有效控制雜質(zhì)含量，延長設(shè)備的使用壽命；根據(jù)球磨機(jī)的長徑比、襯板結(jié)構(gòu)和分布、進(jìn)磨粒度等。，合理調(diào)節(jié)球磨機(jī)的轉(zhuǎn)速，促進(jìn)研磨腔內(nèi)的物料保持良好的運(yùn)動狀態(tài)，從而提高研磨效果。
(2)顆粒整形:通過優(yōu)化設(shè)備運(yùn)行速度、體內(nèi)壓力和溫度、材料停留時(shí)間等工藝條件，可以提高硅粉表面的規(guī)整度和產(chǎn)品的流動性，有利于硅微粉在下游樹脂系統(tǒng)中的高填充和高分散。
(3)混合復(fù)合:單峰分布的硅微粉無法實(shí)現(xiàn)最緊密的堆積，難以滿足客戶使用時(shí)的高填充要求，無法最大限度地發(fā)揮硅微粉的優(yōu)異性能。提高填充率的方法之一是將不同粒度分布的硅微粉產(chǎn)品混合，通過配比混合形成多峰分布，實(shí)現(xiàn)高填充，降低硅微粉的吸油值。
(4)表面改性:硅微粉作為一種無機(jī)填料，與有機(jī)樹脂混合時(shí)相容性差，分散困難，導(dǎo)致集成電路封裝、基板等材料耐熱防潮性差，從而影響產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。為了改善硅微粉與有機(jī)高分子材料的界面結(jié)合，提高其應(yīng)用性能，通常需要對硅微粉進(jìn)行表面改性。
(5)生產(chǎn)條件控制:生產(chǎn)電子硅微粉的關(guān)鍵是去除應(yīng)時(shí)中的導(dǎo)電雜質(zhì)。因此，除了選擇純原料外，生產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)都應(yīng)盡量減少容器、環(huán)境和化學(xué)品對產(chǎn)品的污染，并嚴(yán)格操作。
