（1）結(jié)晶硅微粉，覆銅板的的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場的快速發(fā)展，結(jié)晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了較大幅度的提高；缺點是對樹脂體系的影響不是最佳的，分散性和耐沉降性不如熔融球形硅微粉、耐沖擊性比不上熔融透明硅微粉，熱膨脹系數(shù)很高，且硬度大，加工困難。

（2）熔融硅微粉，相比結(jié)晶型硅微粉，它具有更低的密度（2.2g/cm³），更低的介電常數(shù)，更低的熱膨脹系數(shù)（0.5×10-6/K），該種粉體主要在高頻覆銅板中作為填料使用；熔融溫度較高，對于企業(yè)生產(chǎn)能力要求較高，工藝復雜，生產(chǎn)成本較高，一般產(chǎn)品介電常數(shù)過高，影響信號傳遞速度。

（3）復合型硅微粉，此種粉體莫氏硬度在5.5左右，二氧化硅的成份被大大降低，化學成份的改變，可以有效降低硅微粉硬度，減小鉆頭在鉆孔制程中的磨損，減小鉆孔過程中的粉塵污染。

（4）球形硅微粉，球形二氧化硅由于其特有的高填充、流動性好、介電性能優(yōu)異的特點，主要應用在高填充、高可靠的高性能覆銅板中。覆銅板用球形二氧化硅關(guān)注的主要指標有：粒徑分布、球形度、純度（電導率、磁性物質(zhì)和黑點）；目前我國能夠生產(chǎn)高純球形二氧化硅、亞微米級球形二氧化硅的企業(yè)數(shù)量很少，主要分布于江蘇連云港、安徽蚌埠、浙江湖州等地區(qū)。

（5）活性硅微粉，此種粉添加在樹脂中具有很低的粘度，和樹脂的結(jié)合性能強，做成的板材具有很好的抗剝離強度，優(yōu)異的耐高溫性能，同時還可以改善鉆孔性能；目前覆銅板廠家所采用的樹脂體系不盡相同，硅微粉生產(chǎn)廠商難以做到同一種產(chǎn)品適用所有用戶的樹脂體系，且覆銅板廠由于使用習慣，更愿意自己添加改性劑，因此活性硅微粉在覆銅板行業(yè)的推廣使用尚須時日。