硅微粉產(chǎn)品系列比較復(fù)雜，應(yīng)用十分廣泛。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉、活性硅微粉等五個(gè)品種。

（1）結(jié)晶型硅微粉 精選優(yōu)質(zhì)石英礦，經(jīng)洗礦、破碎、磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝加工而成的石英粉。結(jié)晶型硅微粉在覆銅板行業(yè)中的應(yīng)用在國(guó)外起步較早，國(guó)內(nèi)硅微粉廠家在2007年前后具備此種粉體的生產(chǎn)能力。

（2）熔融硅微粉  精選具有優(yōu)質(zhì)晶體結(jié)構(gòu)的石英原料，經(jīng)酸浸、水洗、風(fēng)干、再經(jīng)高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝精制而成的硅微粉。

（3）復(fù)合型硅微粉 又稱低硬度硅微粉。采用數(shù)種無(wú)機(jī)礦物經(jīng)精確配比熔制成無(wú)定型態(tài)玻璃體，經(jīng)破碎、磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝加工而成的硅微粉。

（4）球形硅微粉 球形二氧化硅是通過(guò)物理或化學(xué)方法生產(chǎn)加工獲得的、顆粒形貌為球形的無(wú)定型的硅微粉體材料，平均粒度可以從微米級(jí)到亞微米、納米級(jí)。

（5）活性硅微粉 即向硅微粉添加適量偶聯(lián)劑，在適當(dāng)?shù)臏囟认赂男远傻墓栉⒎邸?/span>