集成電路是指采用半導(dǎo)體制造工藝，把電阻、電容、電感、二極管及晶體管等元件及布線互連在一個電路中，實現(xiàn)元件與電路系統(tǒng)結(jié)合的一種微型電子器件或部件。具有體積小、安裝方便、可靠性高、專用性強以及元器件的性能參數(shù)比較一致等優(yōu)點，已被廣泛應(yīng)用于計算機、通訊電子以及軍事通信等各種領(lǐng)域。覆銅板（英文簡稱：CCL）作為集成電路的最主要載體，在集成電路中充當(dāng)工業(yè)基礎(chǔ)材料。覆銅板是以增強材料浸漬不同性能的樹脂，添加硅微粉經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓而成的板狀材料。主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構(gòu)成，其中基板是由高分子合成樹脂、增強材料和硅微粉組成的絕緣層壓板。