因為治金硅微粉材料的雜質(zhì)較多，雜質(zhì)成分較復雜，其中不少雜質(zhì)會與氧發(fā)各種各樣的復合作用，因而可能會影響硅微粉材料的壽命。而用治金法的硅材料拉單晶的時候，因為硅棒的邊緣比中間先結(jié)晶（在切割硅片的平面上，由于分凝效應，雜質(zhì)向中部富集，導致每個硅片中都的雜質(zhì)偏高。因此，硅片中的少子壽命較短，邊緣的少子壽命較長。引起這種現(xiàn)象的雜質(zhì)，應該主要是金屬雜質(zhì)，尤其是鐵、鋁、鈣，以及碳。對于化學法的多晶硅微粉材料來說，因為雜質(zhì)較少，因此這個現(xiàn)象不明顯，所以沒有這個現(xiàn)象。但是這個現(xiàn)象是治金法多晶硅微粉不可避免的現(xiàn)象，則有失準確。實際上，有學者研究過，在后續(xù)的硅料中，經(jīng)過拉品切片后，就已經(jīng)不存在此現(xiàn)象?？梢?，物理法多晶硅微粉也是可以避免這個現(xiàn)象的，關鍵還是在雜質(zhì)是否能夠充分去。